终端侧5G?还得看高通的!

在今年的MWC世界移动大会上,5G第一次从“将来时”变成了“正在进行时”。
电信运营商高调宣布各自的5G路线图,通信设备厂商拍着胸脯保证“5G已经就绪”,手机厂商则忙着抢先发布商用5G旗舰机……在所有围绕5G展开的万亿级生态圈中,“终端侧5G”一直是离消费者最近的话题,然而大多数科技新品想要实现“5G inside”都离不开产业合作。
目前,已经和潜在能够提供5G能力的厂商包括华为、高通、英特尔、紫光等,鉴于华为专注于封闭生态模式,英特尔、紫光的5G成熟度仍有待提升,高通成为目前全球最可靠的5G合作伙伴。
本届MWC世界移动大会上,绝大多数的5G新品均基于高通产品和技术。要说“终端侧5G”,确实还得看高通的。
快速迭代5G芯片
当其他人还在“蹒跚学步”的时候,高通已经开始“奔跑”。
在本届大会上,高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台,这意味着,高通已经完成了第三代5G产品迭代,全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“在首批旗舰5G终端发布之际,将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC,是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”相较之下,其他终端侧5G芯片厂商的产品,或仍停留在第一代,或尚未完成研发。
早在2016年,高通就发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50。时至今日,全球已发布的5G手机大多基于骁龙X50设计,骁龙X50成为全球手机业界敲开5G大门的“敲门砖”。
MWC2019前夕,正当手机厂商们忙着争夺第一款商用5G手机头衔的时候,北京时间2月19日晚,高通全球发布第二代5G调制解调器——骁龙X55。业内人士认为,第二代5G核心产品的推出再次遥遥领跑竞争对手。
高通方面表示,X55基带性能极强,并采用7纳米制程、体积缩小电池寿命提升,可以适用于厚度低于8毫米的智能手机。另外,其下载速度可达7Gbps,无疑是目前全球最先进的5G基带。
作为一款5G芯片,骁龙X55支持所有主要频段,包括中国三大运营商可能部署的600MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz等以及6 GHz以上的毫米波频段;同时支持TDD和FDD运行模式以及支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。可以说,利用骁龙X55设计的5G手机可以在全球任何一个角落支持几乎全球所有运营商的网络制式。
根据高通提供的时间表,骁龙X55的样片已经送至手机厂商的研发工程师手中,今年年底前装备骁龙X55的5G新机将与消费者见面,这也将是全球消费者能够购买到的第二代5G商用手机。
对于最新发布的集成式5G骁龙移动平台,高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“我们非常兴奋地宣布,这是高通第三代的5G产品,和分离式不同,是一体性的。新一代的5G集成式平台进一步促进5G在全球的普及,第三代5G芯片产品还使我们的客户在前两代的投入能够快速用到现在的平台,快速推出下一代的产品。下一代5G终端产品将会大大加速。”
不难预测,在明年的世界移动大会上,大批采用骁龙5G移动平台开发的5G手机将大行其道,成为5G手机中的绝对主流。
5G的“说明书”和“工具箱”
2月26日,世界移动大会高通展台举办了一次“5G Moment”活动,众多产业链合作伙伴到场举杯共祝5G的商用推广成功,该场面成为高通在本届大会上的高光时刻。
大会上,高通与小米、OPPO、一加等产业链伙伴频繁互动。这边高通展台,高通和OPPO带来了一场史无前例的“5G手机直播秀”,首次在真实5G网络环境中完成了全球首次5G手机微博视频直播,该直播采用了OPPO首部5G手机,为直播提供了稳定、流畅的5G手机直播采访体验;另一边,总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙与一加手机CEO刘作虎炉边对谈5G阳光何时照进现实。“高通目前和中国移动领域厂商的合作伙伴关系已经达到从未有过的高度。”阿蒙表示,高通在中国拥有许多强而有力的合作伙伴,并希望携手这些合作伙伴在5G时代探索更广阔的市场,继续取得更大发展。
在5G试商用的大背景下,搭载骁龙855的5G手机将会让消费者率先尝到5G带来的全新移动体验。阿蒙表示,正是由于用户对5G手机的期望非常高,因此高通正在与众多合作伙伴通力协作,力争为用户提供领先的5G性能和体验。
业内观察人士认为,高通5G合作领域始终抱着非常开放的态度,其主导的“5G领航计划”与全产业链展开合作,高通是全球大多数手机厂商迈向5G背后的巨人,高通的技术和产品将保证这些手机厂商的用户享受顶级的5G体验,“如果任何一家厂商要快速迈向5G,毫无疑问,高通正是那个提供5G‘工具箱’和‘说明书’的人。”
全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了高通在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面所扮演的重要角色。打开高通的“5G工具箱”,除了骁龙5G移动平台之外,高通提供从5G调制解调器到天线的完整解决方案,能让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区,快速、经济地开发5G智能手机。
本届大会上,高通还宣布推出其面向5G多模移动终端的第二代射频前端解决方案。这一新系统解决方案旨在帮助OEM厂商缩短产品开发时间,改善性能,支持日益增加的频段组合,并简化5G移动终端的开发工作,加快5G手机上市速度。
例如,专为骁龙X55准备的QTM525 5G毫米波天线模组,超薄的尺寸可以保证5G手机的厚度低于8毫米。同时,高通还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案,QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制。
“这在之前被认为是无法实现的。”高通产品市场高级总监沈磊表示,“解决方案与其他平均功率追踪技术相比,可将功效提升一倍,以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端,还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。”
从某种意义上来说,高通已经成为终端5G的一站式解决方案提供商。据悉,高通全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。
终端全面“5G化”时代到来
也许,手机是最重要的5G终端;但5G终端绝不仅仅只有手机。凡是有连接需求的终端,理论上来说都有全面“5G化”的趋势。当首批5G手机发布之后,5G笔记本电脑、5G汽车还会远吗?
在本届大会上,高通发布了首款商用5G PC平台—骁龙8cx 5G计算平台。骁龙8cx采用7纳米制程工艺,配合第二代骁龙X55 5G调制解调器,支持数千兆比特连接、多天电池续航和高性能计算等诸多优点。联想表示,确定将采用骁龙8cx 5G计算平台研发设计新款PC产品,但其并未透露最终产品形态。事实上,这已经不是联想第一次使用高通芯片,联想Yoga 630就曾使用最新的Snapdragon 850芯片作为运算核心。高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian接受采访时候表示:“我们的平台之前曾率先为PC带来高达千兆级连接,现在又将5G连接带至PC。同时,我们还帮助PC实现多天的电池续航。”
当办公族还在为5G笔记本电脑兴奋不已的时候,有车一族的无人驾驶梦已经越来越近。浙江吉利控股集团宣布计划在2021年发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型。这些车型将由吉利联合高新兴集团以及高通打造,高新兴与高通将为吉利提供基于骁龙汽车5G平台的5G和C-V2X车联网产品。
吉利汽车在2018年发布了其自动驾驶领域的G-Pilot四步战略。目前,吉利汽车部分车型的自动驾驶水平已经达到Level 2,预测将在2021年提升部分车型至L3级别,同时搭载5G和C-V2X技术产品。
高通骁龙汽车4G平台和骁龙5G平台也是高通此次的新产品,不仅支持C-V2X,其中还包括了第二代的高通网联汽车参考设计,为汽车制造商提供更大便利,打造网联汽车。
与5G汽车相配合,高通还推出了全新高通汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696,这款芯片是高通最先进的Wi-Fi解决方案,可为高通骁龙汽车4G和5G平台提供补充。QCA6696支持双Wi-Fi 6多输入多输出(MIMO)接入点,能在5G汽车内实现千兆级的Wi-Fi连接,同时支持多显示屏上的超高清视频流传输、兼容终端设备和无线备份摄像头的镜像投屏以及蓝牙5.1。
QCA6696目前正在出样,搭载该芯片的5G版商用汽车预计将于2021年上市。
编辑:挨踢妹

图片:网络

来源:《IT时报》公众号vittimes

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